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水胶全贴合机（围坝+点胶+大气贴）性能：
用于LCM/LCD+TP的LOCA的水胶涂胶贴合工艺。设备主要由主体机架、上涂胶机构、下涂胶机构、贴合对位平台、CCD对位机构、翻转贴合机构、平行光检测机构、涂胶系统和自动控制系统组成。
涂胶模式采用图形涂胶方式，大气贴合，保证连续生产的稳定性。
水胶全贴合机（围坝+点胶+大气贴）设备参数：
| 产品类型 | LCM/LCD+TP （LCM可带铁壳） |
| 适合尺寸 | 7-15.6inch |
| 胶水粘度 | 1500~3500cps |
| 涂胶厚度 | 0.1-1mm |
| 出胶精度 | ≤±1% |
| 厚度均匀性 | ≤±20% |
| 施胶方式 | 单/双螺杆阀点胶 |
| 胶水类别 | 单丙烯酸&单/双组份有机硅 |
| 对位方式 | CCD自动对位 |
| 对位精度 | ≤±0.1mm |
| 贴合环境 | 大气贴合 |
地址：厦门市集美区侨英街道环珠路339号
