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真空贴合机设备性能：
本机通过适用与LCM+TP、senser+CL的LOCA的CCD对位、真空贴合工艺CCD对位，精度高；真空下伺服贴合，解决气泡的存在。
真空贴合机设备参数：
| 外形尺寸 | W1600*D2000*H1900mm |
| 适合产品 | LCD+TP、senser+CG硬贴硬工艺 |
| 产品规格 | max400*250mm，min100*60mm |
| 产品厚度 | TP:0.40-4mm LCM: 0.4-20mm （厚度大于5mm，需要更换治具） |
| 对位精度 | ＜±0.10mm （不包含材料公差） |
| 内腔体大小 | 650*550mm |
| 腔体真空度 | ≤5mbar |
| tact time | ＜65S（不包含工艺时间） |
| 上板防掉片方式 | 夹块&粘头 |
| 真空腔室观察窗 | 有（且能看到产品贴合过程） |
地址：厦门市集美区侨英街道环珠路339号
