为智造 不懈创
FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，为了提高微小柔性基板(FPC)的可靠性，对其元器件(如0402、0201)整个进行包封，或者引脚芯片的引脚进行包封，成为一种不可或缺的工艺，柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，各器件间的节距很小，有时只有0.5mm，各器件的工艺不能互相影响。这样，就对包封工艺的设备提出了更高的要求。
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